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フルテキストURL2010010182.pdf ( 469.6KB ) 公開日 2010-09-28
タイトル内周刃ブレードによるシリコンインゴットの切断状態のモニタリングと評価
タイトルヨミナイシュウバ ブレード ニヨル シリコン インゴット ノ セツダン ジョウタイ ノ モニタリング ト ヒョウカ
タイトル別表記Monitoring and evaluation of ID blade cutting silicon ingot
作成者江, 鐘偉
長南, 征二
川嶋, 一夫
武藤, 弘次
作成者ヨミコウ, ショウイ
チョウナン, セイジ
カワシマ, カズオ
ムトウ, コウジ
作成者別表記Jiang, Zhongwei
Chonan, Seiji
Kawashima, Kazuo
Muto, Koji
作成者所属山口大学大学院理工学研究科(工学)
内容記述(抄録等)The silicon ingot must be cut to yield wafers with fiat and smooth surface. However, the flatness and the smoothness are easily affected by the cutting condition of the inner-diameter saw blade. In this paper we present an experimental study on real time monitoring of the ID blade slicer cutting the silicon ingot. The vibration and acoustic signals generated during slicing ingot are measured by a piezoelectric 3-axis sensor fixed onto the supporter of the ingot. The collected data are analyzed by wavelet analysis, and indexes for evaluation of the ID blade slicing state are proposed and discussed in detail. The results show that the condition of the blade could be predicted and monitored by the slicing signals with add of the wavelet analysis.
本文言語jpn
著者キーワードID blade slicer
silicon ingot
measurement and evaluation
wavelet analysis
damage of blade
dressing
資料タイプtext
ファイル形式application/pdf
出版者日本機械学会
出版者ヨミニホン キカイ ガッカイ
NII資料タイプ学術雑誌論文
査読の有無査読あり
ISSN0387-5024
NCIDAN00187463
掲載誌名日本機械学会論文集. C編
掲載誌名別表記Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. C
65
638
開始ページ4025
終了ページ4031
発行日1999-10
関連情報URL(IsPartOf)http://www.jsme.or.jp/publish/ronbun/
権利関係Copyright: 日本機械学会 (The Japan Society of Mechanical Engineers)
著者版/出版社版出版社版
リポジトリID2010010182
地域区分山口大学
URIhttp://www.lib.yamaguchi-u.ac.jp/yunoca/handle/2010010182